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希荻微电子亮相CES

发布日期:2020-01-06 浏览次数:

      

      一年一度的拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES)将于1月7日盛大开幕。届时,希荻微电子将携广泛应用于移动设备、物联网和车载电子等领域的最新的电源方案参会,并特别带来富有创新技术的电荷泵产品。


      目前,随着手机电池容量超过4000mAH,传统的充电方案已不能平衡效率和温度来满足快充,为此,希荻微电子研发出新型电荷泵技术,为手机提供高达98%效率的充电管理方案。希荻微电子的HL1506电荷泵芯片已成功应用于华为mate 30系列手机,可完美满足30W无线充电管理(附华为mate 30 pro拆解链接:http://www.techinsights.com/blog/huawei-mate-30-pro-5g-teardown)。会议现场,我们将有专门的Demo板演示电荷泵和无线充电的优越解决方案,并且将在智能手机与TWS蓝牙耳机平台上展示其技术性能。


       如有意愿参加我们的会议和演示,请联系您当地的代理或通过media@halomicro.com与我们直接联系。

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