简体中文
English
社会责任

绿色封装

RoHS指令
RoHS 2002/95/EC(关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)规定从2006年7月1日起生效,要求投放欧盟市场的电子电气设备中不得含有铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴联苯醚(PBDE)6种有害物质。2011/65/EU(ROHS2.0)于2011年7月1日欧盟官方正式发布并于2013年1月3日起正式执行,代替2002/95/EC ROHS指令。希荻微产品满足上述最新RoHS要求。

REACH规章
欧洲化学品规章 REACH(化学品注册、评估、许可和限制)(EC) 1907/2006)对于在欧盟市场上注册、评估、授权和限制化学物质提供了关键监管框架,因此对于化学品的采购和使用具有重大影响力。由于符合 REACH 要求是我们供应链中确保可靠交付所不可或缺的一部分。所有希荻微产品都满足 REACH 规章中的物品标准。

无卤要求
希荻微电子产品将无卤材料推广到希荻微的所有产品(均质材料中溴(Br) ≦900ppm,氯(Cl) ≦900ppm,氯(Cl)+溴(Br)总浓度≦1500ppm)。对符合无卤要求的产品,标签上除了Pb free、RoHS的标记之外还增加HF标记。

包装及包装废弃物指令 (94/62/EC)
包装及包装废弃物指令(PPW)94/62/EC及其增订指令2004/12/EC分别于1994.12.31与2004.02.11经欧盟公告。指令要求包装中重金属(铅(Pb)、 镉(Cd) 、汞(Hg)、 六价铬(Cr6+))浓度总和不超过100ppm。希荻微产品满足上述指令要求。

冲突矿产政策

希荻微电子致力于禁止使用刚果民主共和国及其邻国出口的 "冲突矿产", 这类冲突矿产包括钨、钽、锡和金,通过走私贸易途径、被非政府武装控制或非法的军事派别控制的金属矿产均属于冲突矿产。

希荻微电子的供应商应遵守负责任的商业联盟行为准则(RBA),仅从对环境和社会负责的供应商处采购材料。全体供应商不能采购和使用冲突矿产,符合无冲突矿产要求。所有供应商应采购通过RMAP认证符合无冲突金属要求的冶炼厂和精炼厂的金属,没有通过RMAP认证的冶炼厂和精炼厂必须从供应链中移除。